本系列热风拆焊台采用无刷风机与微电脑温控，温度范围100℃至500℃连续可调，风量无级调节，数码管实时显示设定温度与实际温度。随机配备4个不同口径风嘴，覆盖0.8mm至8mm贴片元件及小型BGA封装。
| 型号 | 862D / 8508D / QUICK857DW+ |
|---|---|
| 功率 | 700W |
| 温度范围 | 100℃-500℃ |
| 风量 | 无级可调 |
| 风嘴配置 | 4个（标配） |
| 显示方式 | 数码双显 |
| 机身尺寸 | 180×150×100mm |
| 冷风功能 | 待机自动冷风 |
适用于手机主板维修、SMD电容电阻拆焊、QFP芯片拆焊、BGA植球返修工位。搭配预热台使用可降低PCB热变形风险。