BGA返修过程中，预热台（Preheater）用于对PCB整体预热，降低热风枪局部加热造成的板弯与焊点热应力。佶之达科技提醒客户使用预热台时注意以下几点。
预热温度设定一般为150℃至180℃，根据PCB厚度与层数调整：双层板设150℃，四层板设170℃，六层以上板设180℃。预热时间以PCB整体达到热平衡为准，通常5至8分钟，不要超过10分钟以免板上元件长期受热。
预热台与热风枪配合使用时，热风枪温度可降低20℃至30℃，减少对周边小元件的热冲击。操作时注意PCB与预热台面之间留3至5mm间隙，避免局部过热。返修完成后，先关闭热风枪，预热台继续降温至80℃以下再取板，防止PCB冷变形。