无铅焊接工艺中，烙铁头头部形状直接影响焊点质量与生产效率。佶之达科技技术部根据多年服务SMT车间的经验，整理了烙铁头选型的基本方法，供采购与工艺工程师参考。
对于0.3mm以下的精密焊点，例如0201贴片元件、PCB飞线与芯片引脚，建议选用I型圆锥尖头，尖端直径约0.2-0.3mm，热传导集中，适合小热量点焊接。对于0.5-1.0mm的常规焊点，例如0805/1206阻容元件、排针焊盘，建议选用B型圆尖头，接触面积适中，焊接时间可控。
对于QFP/SOP等多引脚IC的拖焊，建议选用K型刀型头，刀面宽度2.5-4mm，可一次同时加热多个引脚。对于大面积接地焊盘与大电流端子，建议选用D型一字头或C型斜面头，热容量更大。选型时还需考虑焊台功率：60W焊台配标准头，75W以上焊台可配大接触面头。